PCBA & IC Packaging Shenzhen

06. - 08. novembre 2024 | Salon des technologies d'emballage des semi-conducteurs

Le salon PCBA & IC Packaging, également connu sous le nom de Semiconductor Packaging Technology Fair, est l'une des principales foires professionnelles de l'industrie électronique en Asie et fait partie de NEPCON ASIA. Il est organisé chaque année par RX China au Shenzhen World Convention and Exhibition Center..

Ce salon rassemble des exposants et des marques de l'ensemble de la chaîne de production électronique. La gamme de produits s'étend des composants électroniques, en passant par les processus PCBA et la fabrication intelligente, jusqu'aux services EMS et l'emballage des semi-conducteurs.

Un point fort particulier réside dans les expositions parallèles qui offrent aux visiteurs des opportunités commerciales trans-sectorielles dans divers domaines, tels que l'électronique grand public, les appareils ménagers, la commande industrielle, la communication, le secteur automobile, les écrans tactiles, les énergies renouvelables, les dispositifs médicaux et l'optoélectronique. Ainsi, le salon constitue une plateforme idéale pour découvrir les dernières tendances et innovations de l'industrie électronique asiatique.

Shenzhen, en tant que métropole high-tech et centre de production électronique en Chine, souligne l'importance de ce salon par ses avantages stratégiques. Le Shenzhen World Convention and Exhibition Center se distingue par son infrastructure de pointe et ses excellentes connexions de transport, offrant ainsi le cadre parfait pour les exposants et les visiteurs pour conclure des affaires et s'informer sur les dernières évolutions.

En conclusion, le salon PCBA & IC Packaging ne fournit pas seulement une excellente occasion de se renseigner sur les tendances et technologies les plus récentes de l'industrie électronique, mais est aussi un événement clé pour comprendre le futur développement et la vitalité du secteur électronique asiatique. C'est un rendez-vous incontournable pour tous ceux qui travaillent dans ce secteur dynamique.

La PCBA & IC Packaging aura lieu en 3 jours de mercredi, 06. novembre à vendredi, 08. novembre 2024 à Shenzhen.

Seulement 192 jours
Dates:
06.11.2024 - 08.11.2024*
mercredi - vendredi, 3 jours
Contacter le salon
Montrer l'adresse émail
www.nepconasia.com

Accès:
réservé aux visiteurs professionnels

Rotation:
annuel

Heure locale:
22:30 heures (UTC +08:00)

Ville de la foire:

Shenzhen World Exhibition & Convention Center,
No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China

Hôtels

pour date de foire à Shenzhen


Organisateur
RX China
Tower A, Pingan International Finance Center, No.1-3, Xinyuan South Road, Chaoyang District
100027 Pékin, China
Montrer l'adresse émail
www.rxglobal.com.cn
Éditions antérieures:
  • 11. - 13. octobre 2023

Ville de la foire:

Shenzhen World Exhibition & Convention Center,
No.1 Zhancheng Road, Fuhai Street, Bao’an District, Shenzhen, Guangdong, China

Hôtels

pour date de foire à Shenzhen


Produits: composants électroniques, composants optoélectroniques, services de processus PCBA, services EMS, technologies d'emballage de semi-conducteurs, technologies de fabrication intelligentes, technologies de test de semi-conducteurs, …

Responsabilité: Toutes les données sans garantie et sous réserve d'erreurs et de modifications ! Changements du calendrier et du lieu d'une foire sont réservés à l’organisateur du salon respectif. Ceci n’est pas le site officiel du salon.

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FAQ

Où a lieu la PCBA & IC Packaging ?
PCBA & IC Packaging a lieu à Shenzhen, au Shenzhen World Exhibition & Convention Center.

Quand a lieu la PCBA & IC Packaging ?
Visitez la PCBA & IC Packaging du 06. - 08. novembre 2024.

À quelle fréquence a lieu la PCBA & IC Packaging ?
La PCBA & IC Packaging a lieu annuel.

Quel genre de foire est la PCBA & IC Packaging ?
La PCBA & IC Packaging est une foire pour les secteurs suivants : , et .