Adhesion & Bonding Expo Osaka

L'Adhesion & Bonding Expo est un salon professionnel important qui a lieu à l'INTEX Osaka, l'un des plus grands centres d'exposition et d'événements au Japon. Fondé en 1985, l'INTEX Osaka est idéalement situé près de l'aéroport de Kansai et du port d'Osaka. L'Adhesion & Bonding Expo est organisée par RX Japan Ltd., une filiale du groupe Reed Exhibitions, spécialisée dans l'organisation de salons professionnels et d'événements dans divers secteurs. Le salon s'adresse aux entreprises et professionnels des domaines des adhésifs et produits d'étanchéité, des colles, du traitement et du revêtement de surface, ainsi que des technologies et services spécifiques aux applications.

À l'Adhesion & Bonding Expo, les participants peuvent s'informer sur les derniers produits, technologies et tendances dans le domaine de l'adhésion et des techniques d'assemblage. Les points forts du salon sont les solutions innovantes pour les secteurs tels que l'automobile, l'aéronautique, l'électronique, le bâtiment et la technologie médicale. Un grand nombre de produits et technologies, pertinents pour diverses applications et industries, sont exposés. Parmi eux figurent les adhésifs tels que les résines époxy, les polyuréthanes, les silicones, les cyanoacrylates, les adhésifs thermofusibles et les adhésifs durcissables aux UV, ainsi que les produits d'étanchéité tels que les silicones, les polyuréthanes, les acryliques et les butyles. De plus, des traitements de surface, des systèmes d'application d'adhésifs et des méthodes d'assemblage pour les matériaux composites sont présentés. L'Adhesion & Bonding Expo fait partie de la Highly-functional Material Week, une série d'événements qui réunit plusieurs salons spécialisés dans les matériaux et technologies hautement fonctionnels sous un même toit. La Highly-functional Material Week a lieu chaque année à Osaka et constitue une plateforme importante pour les professionnels et les entreprises de différents secteurs. En plus du site d'Osaka, l'Adhesion & Bonding Expo est également organisée à Chiba, un important centre d'exposition près de Tokyo. La rotation annuelle, au printemps à Osaka et en automne à Chiba près de Tokyo, entre les deux sites permet au salon d'attirer un large éventail de participants et d'exposants de différentes régions du Japon et au-delà. Cet événement offre aux participants une excellente occasion de présenter leurs produits et services à un public encore plus large et de s'informer sur les derniers développements dans l'industrie.

La Adhesion & Bonding Expo aura lieu en 3 jours de mercredi, 14. mai à vendredi, 16. mai 2025 à Osaka.