Adhesion & Bonding Expo Osaka

Adhesion & Bonding Expo Osaka est le principal salon professionnel au Japon dédié aux technologies industrielles de collage et d’assemblage. Il se tient chaque année au centre d’exposition INTEX Osaka, l’un des sites les plus modernes du pays, idéalement situé à proximité de l’aéroport international du Kansai et du port d’Osaka. L’événement est organisé par RX Japan Ltd., une filiale expérimentée du groupe Reed Exhibitions, reconnue pour son savoir-faire dans l’organisation de salons professionnels internationaux.

Intégré à la prestigieuse Highly-Functional Material Week, le salon réunit des entreprises spécialisées, des leaders technologiques et des visiteurs professionnels du monde entier. Il met l’accent sur les applications industrielles liées à l’adhésion, notamment les adhésifs, les mastics, les procédés de liaison innovants et les techniques de traitement de surface. L’éventail des technologies présentées est particulièrement remarquable : colles époxy et polyuréthane, soudage laser, soudage par friction-malaxage, contrôle non destructif et inspection des revêtements. Ces solutions jouent un rôle essentiel dans des secteurs tels que l’automobile, l’aéronautique, l’électronique, le bâtiment et la technologie médicale.

Un point fort du salon réside dans l’accent mis sur l’assemblage de matériaux dissemblables, comme le métal et le plastique — un défi croissant dans la fabrication moderne. En plus de l’exposition, le salon propose un programme de conférences de haut niveau, où des experts internationaux présentent les dernières avancées en matière de recherche, des études de cas concrètes et des applications technologiques innovantes.

Les exposants proviennent principalement des domaines du développement des matériaux, de l’ingénierie mécanique, de la chimie, de la métrologie et des technologies de production. Les visiteurs sont en majorité des professionnels issus de la R&D, de la production, du contrôle qualité et de l’ingénierie d’application. En plus de l’édition d’Osaka, le salon se tient également à Chiba, près de Tokyo, en automne, ainsi qu’à Nagoya en hiver. Ce format itinérant permet de couvrir l’ensemble du tissu industriel japonais tout en renforçant les échanges avec les partenaires internationaux.

Avec la richesse de ses contenus, son ouverture internationale et son accessibilité optimale, Adhesion & Bonding Expo Osaka s’impose comme un rendez-vous incontournable pour les professionnels du secteur. Le centre INTEX Osaka offre non seulement des conditions idéales pour les exposants et les visiteurs, mais incarne aussi la modernité des infrastructures et le dynamisme économique d’une métropole connectée à l’échelle mondiale.

La Adhesion & Bonding Expo à Osaka avait lieu de mercredi, 14. mai à vendredi, 16. mai 2025.