Adhesion & Bonding Expo Osaka

14. - 16. mai 2025 | Salon international des adhésifs et de la technologie de connexion

L'Adhesion & Bonding Expo est un salon professionnel important qui a lieu à l'INTEX Osaka, l'un des plus grands centres d'exposition et d'événements au Japon. Fondé en 1985, l'INTEX Osaka est idéalement situé près de l'aéroport de Kansai et du port d'Osaka. L'Adhesion & Bonding Expo est organisée par RX Japan Ltd., une filiale du groupe Reed Exhibitions, spécialisée dans l'organisation de salons professionnels et d'événements dans divers secteurs. Le salon s'adresse aux entreprises et professionnels des domaines des adhésifs et produits d'étanchéité, des colles, du traitement et du revêtement de surface, ainsi que des technologies et services spécifiques aux applications.

À l'Adhesion & Bonding Expo, les participants peuvent s'informer sur les derniers produits, technologies et tendances dans le domaine de l'adhésion et des techniques d'assemblage. Les points forts du salon sont les solutions innovantes pour les secteurs tels que l'automobile, l'aéronautique, l'électronique, le bâtiment et la technologie médicale. Un grand nombre de produits et technologies, pertinents pour diverses applications et industries, sont exposés. Parmi eux figurent les adhésifs tels que les résines époxy, les polyuréthanes, les silicones, les cyanoacrylates, les adhésifs thermofusibles et les adhésifs durcissables aux UV, ainsi que les produits d'étanchéité tels que les silicones, les polyuréthanes, les acryliques et les butyles. De plus, des traitements de surface, des systèmes d'application d'adhésifs et des méthodes d'assemblage pour les matériaux composites sont présentés. L'Adhesion & Bonding Expo fait partie de la Highly-functional Material Week, une série d'événements qui réunit plusieurs salons spécialisés dans les matériaux et technologies hautement fonctionnels sous un même toit. La Highly-functional Material Week a lieu chaque année à Osaka et constitue une plateforme importante pour les professionnels et les entreprises de différents secteurs. En plus du site d'Osaka, l'Adhesion & Bonding Expo est également organisée à Chiba, un important centre d'exposition près de Tokyo. La rotation annuelle, au printemps à Osaka et en automne à Chiba près de Tokyo, entre les deux sites permet au salon d'attirer un large éventail de participants et d'exposants de différentes régions du Japon et au-delà. Cet événement offre aux participants une excellente occasion de présenter leurs produits et services à un public encore plus large et de s'informer sur les derniers développements dans l'industrie.

La Adhesion & Bonding Expo aura lieu en 3 jours de mercredi, 14. mai à vendredi, 16. mai 2025 à Osaka.

Seulement 296 jours
Dates:
14.05.2025 - 16.05.2025*
mercredi - vendredi, 3 jours
Contacter le salon
Montrer l'adresse émail
www.material-expo.jp

Accès:
réservé aux visiteurs professionnels
Entrée libre

Rotation:
annuel

Heure locale:
10:02 heures (UTC +09:00)

Ville de la foire:

Intex Osaka International Exhibition Center,
1-5-102, Nanko-kita, Suminoe-ku, 531-6035 Osaka, Ōsaka, Japon

Hôtels

pour date de foire à Osaka


Organisateur
RX Japan
18F Shinjuku - Nomura Building, 1-26-2 Nishishinjuku, Shinjuku - Ku
1630570 Tōkyō, Japon
Montrer l'adresse émail
www.rxjapan.jp
Éditions antérieures:
  • 08. - 10. mai 2024
  • 17. - 19. mai 2023

Ville de la foire:

Intex Osaka International Exhibition Center,
1-5-102, Nanko-kita, Suminoe-ku, 531-6035 Osaka, Ōsaka, Japon

Hôtels

pour date de foire à Osaka


Produits: adhésifs à base de résine époxy, adhésifs cyanoacrylate, adhésifs polyuréthane, adhésifs silicone, adhésifs thermofusibles, matériaux d'étanchéité, méthodes d'assemblage composites, systèmes d'application d'adhésif, technologies de préparation de surface, …

Responsabilité: Toutes les données sans garantie et sous réserve d'erreurs et de modifications ! Changements du calendrier et du lieu d'une foire sont réservés à l’organisateur du salon respectif. Ceci n’est pas le site officiel du salon.

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FAQ

Où a lieu la Adhesion & Bonding Expo ?
Adhesion & Bonding Expo a lieu à Osaka, au Intex Osaka International Exhibition Center.

Quand a lieu la Adhesion & Bonding Expo ?
Visitez la Adhesion & Bonding Expo du 14. - 16. mai 2025.

À quelle fréquence a lieu la Adhesion & Bonding Expo ?
La Adhesion & Bonding Expo a lieu annuel.

Quel genre de foire est la Adhesion & Bonding Expo ?
La Adhesion & Bonding Expo est une foire pour les secteurs suivants : matières synthétiques, pétrochimie et matériel.