Die & Mold Asia Osaka
| Salon international de la technologie de fabrication de moules

La "Die & Mold Asia" est un salon professionnel international spécialisé dans la fabrication d'outils et de moules, ainsi que dans les technologies de fabrication connexes. Il se tient chaque année au Centre d'Expositions Internationales INTEX d'Osaka, au Japon. L'organisation du salon est entre les mains de l'Association de Développement INTERMOLD (TVO Expro Ltd.), ce qui en fait un événement clé en Asie.
Le salon s'est imposé comme une plateforme indépendante ciblant spécifiquement les marchés asiatiques. Il couvre une variété de domaines spécialisés, notamment les machines-outils, la technologie de formage, les matériaux pour moules, les procédés de fabrication additive en 3D, les technologies de traitement thermique, les équipements de précision et l'automatisation.
Les derniers produits et services y sont présentés, y compris des machines-outils de haute précision et des technologies logicielles innovantes. L'événement démontre la capacité de fabrication avancée et la force d'innovation de l'industrie asiatique, favorisant la collaboration locale et internationale.
L'un des points forts du salon sont les différentes conférences et sommets où des experts de différents secteurs se réunissent. Le salon sert de plateforme pour l'échange de connaissances spécialisées, la promotion de collaborations de recherche et d'activités de mise en relation commerciale.
Les exposants et les visiteurs représentent divers secteurs de l'industrie manufacturière, en particulier des secteurs de la fabrication d'outils et de l'usinage des métaux. Les principaux participants comprennent des professionnels et des décideurs intéressés par les dernières technologies et développements.
La "Die & Mold Asia" fait partie d'une série de salons qui ont lieu dans différentes villes asiatiques, et se distingue par son orientation spécifique et la profondeur de son offre. Le Centre d'Expositions Internationales INTEX d'Osaka est facilement accessible et dispose d'installations modernes, ce qui en fait un lieu idéal pour des événements internationaux de ce type. En résumé, la "Die & Mold Asia" est un événement clé pour tous les professionnels de la fabrication d'outils et de moules intéressés par les dernières technologies et tendances du marché.
La Die & Mold Asia à Osaka avait lieu de mercredi, 17. avril à vendredi, 19. avril 2024.
Accès:
réservé aux visiteurs professionnels
Rotation:
annuel
Heure locale:
05:49 heures (UTC +09:00)
Ville de la foire:
INTEX Osaka International Exhibition Center,1-5-102, Nanko-kita, Suminoe-ku, 531-6035 Osaka, Ōsaka, Japon
Hôtels
pour date de foire à Osaka
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INTERMOLD Development Association (TVO Expro Ltd.)
1-2-15, Otemae, Chuo-ku
540-0008 Osaka, Japon
Montrer l'adresse émail
www.intermold.jp
- 17. - 19. avril 2024
Ville de la foire:
INTEX Osaka International Exhibition Center,1-5-102, Nanko-kita, Suminoe-ku, 531-6035 Osaka, Ōsaka, Japon
Hôtels
pour date de foire à Osaka
Produits: dispositifs d'automatisation, équipements de traitement thermique, former des lignes de production, instruments de mesure, logiciels pour CAO/FAO/IAO, machines-outils, machines-outils de précision pour la coupe des métaux, matériaux pour la fabrication de matrices, matériaux pour la fabrication de moules, outils de coupe, systèmes de fabrication additive 3D, systèmes de test, technologie d'automatisation, …
Responsabilité: Toutes les données sans garantie et sous réserve d'erreurs et de modifications ! Changements du calendrier et du lieu d'une foire sont réservés à l’organisateur du salon respectif. Ceci n’est pas le site officiel du salon.
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FAQ
Où a lieu la Die & Mold Asia ?
Die & Mold Asia a lieu à Osaka, au INTEX Osaka International Exhibition Center.
Quand a lieu la Die & Mold Asia ?
Visitez la Die & Mold Asia du .
À quelle fréquence a lieu la Die & Mold Asia ?
La Die & Mold Asia a lieu annuel.
Quel genre de foire est la Die & Mold Asia ?
La Die & Mold Asia est une foire pour les secteurs suivants : fabrication d’outils, outils et technique de production.