PACKCON Shenzhen

Le PACKCON est une foire commerciale internationale pour les matériaux et produits d'emballage, qui a lieu chaque année à Shanghai. En tant que plate-forme importante pour l'industrie de l'emballage, elle attire des milliers de visiteurs professionnels et d'exposants du monde entier. Le salon est organisé par RX China et fait partie du réseau de salons WE-PACK, qui, outre PACKCON, comprend aussi SinoCorrugated, SinoFlexPack, FOOD PACK & TECH, DPrint, SinoPaper et SinoFoldingCarton. Une variété de solutions, de matériaux, de machines et de technologies d'emballage seront présentées à PACKCON, notamment des emballages en carton, des emballages en plastique, des emballages flexibles, des étiquettes et des systèmes de marquage, ainsi que des conceptions d'emballage innovantes.

Le salon offre également une plate-forme pour la présentation de machines et de systèmes d'emballage, tels que des machines de remplissage et de scellage, des machines de découpe et d'enroulement, ainsi que des systèmes d'impression et de laminage. C'est un lieu de rencontre important pour les professionnels de l'industrie de l'emballage afin d'établir des relations d'affaires, d'échanger des informations sur les dernières tendances et développements, et de discuter des défis et des opportunités actuels dans le secteur de l'emballage. PACKCON est devenu un événement majeur pour l'industrie de l'emballage, contribuant à promouvoir l'innovation et la croissance dans ce secteur, notamment en Chine et dans la région asiatique.

La PACKCON aura lieu en 3 jours de mardi, 08. avril à jeudi, 10. avril 2025 à Shenzhen.