PACKCON Shenzhen

PACKCON est le salon professionnel de référence en Asie dédié aux solutions d’emballage, et constitue une plateforme incontournable pour tous les professionnels du secteur. Organisé chaque année dans différentes villes de Chine, l’événement reflète un caractère dynamique tout en permettant un accès ciblé à divers marchés régionaux.

Le salon est organisé par RX China, un organisateur expérimenté de foires commerciales et membre du groupe international RX, reconnu pour ses événements de haut niveau à portée mondiale. PACKCON est également un pilier central de l’écosystème d’expositions WEPACK, qui regroupe plusieurs salons spécialisés tels que SinoCorrugated, SinoFlexPack, FOOD PACK & TECH, SinoPaper, DPrint et SinoFoldingCarton. Ensemble, ils couvrent l’ensemble des technologies, matériaux et machines liés à l’industrie de l’emballage.

PACKCON se distingue par son orientation claire vers les applications industrielles et la création d’opportunités d’affaires concrètes. Le salon présente toute la gamme des solutions d’emballage modernes : emballages en papier, plastique, métal et verre, technologies d’emballage intelligentes, ainsi que matériaux biodégradables innovants. L’offre est complétée par des machines et équipements d’emballage, des accessoires, des solutions d’étiquetage et une large gamme de services spécialisés. Les espaces d’exposition sont organisés en zones thématiques ciblées : commerce de détail, industrie alimentaire et des boissons, électronique, automobile, restauration, ou encore innovations durables dans le domaine de l’emballage.

L’un des grands atouts de PACKCON réside dans la richesse de son contenu et sa portée internationale. Il attire des visiteurs professionnels issus de nombreux secteurs : designers d’emballages, développeurs de produits, fabricants de machines, acheteurs de la distribution et de l’industrie, ainsi que des décideurs des secteurs agroalimentaire, électronique, automobile et des biens de consommation. Les exposants représentent toute la chaîne de valeur de l’emballage – des leaders mondiaux établis aux jeunes entreprises innovantes.

Au-delà de la présentation de produits, le salon propose un programme riche incluant conférences spécialisées, démonstrations en direct et forums de partage de connaissances. PACKCON devient ainsi un point de rencontre stratégique pour le réseautage, le transfert de savoir-faire et le dialogue sectoriel – offrant une réelle valeur ajoutée à tous les participants.

Avec son lien fort au marché chinois en pleine croissance, PACKCON représente une plateforme stratégique pour les entreprises nationales comme internationales. Il ouvre l’accès au plus grand marché d’emballage au monde et donne un aperçu des tendances, technologies et normes les plus récentes de l’industrie de l’emballage en Asie.

Les sites accueillant PACKCON sont modernes, facilement accessibles et intégrés dans d’importants pôles économiques. Une infrastructure de qualité, une connexion directe aux aéroports et aux hôtels, ainsi qu’une synergie avec d’autres salons professionnels font de PACKCON un événement non seulement utile, mais véritablement essentiel pour les acteurs du secteur de l’emballage.

La PACKCON aura lieu en 3 jours de mercredi, 15. avril à vendredi, 17. avril 2026 à Shenzhen.