Packaging. Depot Chișinău

Le "Packaging. Depot" est un salon professionnel important pour les solutions d'emballage et les technologies associées, qui se tient chaque année au Centre International d'Expositions (IEC) MoldExpo à Chisinau, la capitale de la République de Moldavie. L'IEC MoldExpo est le plus grand centre d'exposition du pays et propose des installations et des infrastructures modernes pour des expositions nationales et internationales. Le salon est organisé par l'IEC MoldExpo, spécialisé dans la présentation de salons professionnels et d'événements de différents secteurs économiques, et contribue de manière significative à la promotion du commerce et de l'économie du pays. Depuis sa création, le "Packaging. Depot" est devenu l'un des événements les plus importants du secteur dans la région. Les secteurs représentés au salon comprennent les produits et services dans les domaines des matériaux d'emballage, des machines d'emballage, de l'étiquetage, de la logistique, du stockage, des services d'entreposage, du recyclage, de l'élimination et de l'équipement pour la conception de produits d'emballage. Les points forts du salon sont les innovations, la durabilité et la protection de l'environnement, qui sont mis en avant grâce à la présentation de nouvelles technologies et matériaux. Parmi les temps forts, on peut citer des conférences thématiques, des ateliers et des événements de réseautage qui favorisent l'échange de connaissances et d'expériences entre les experts du secteur, les fabricants et les visiteurs. Le "Packaging. Depot" présente également des designs d'emballages primés et des technologies d'avenir. En résumé, le "Packaging. Depot" est un événement incontournable pour les visiteurs professionnels et les entreprises de l'industrie de l'emballage qui souhaitent s'informer sur les dernières tendances et évolutions, établir des relations d'affaires et étendre leur propre réseau.

La Packaging. Depot aura lieu en 4 jours de jeudi, 15. mai à dimanche, 18. mai 2025 à Chișinău.