IC & SENSOR PACKAGING EXPO Tōkyō

L'ISP EXPO, également connue sous le nom de IC & SENSOR PACKAGING EXPO, est un salon professionnel axé sur la fabrication finale et l'emballage des circuits intégrés (CI). Organisé annuellement en janvier, ce salon a été lancé par RX Japan Ltd. et s'est établi comme le principal événement asiatique dans ce secteur.

L'ISP EXPO se distingue par sa présentation complète d'équipements, de matériaux et de services avancés spécialement conçus pour la fabrication finale et l'emballage des CI. Le salon offre une plateforme unique pour les professionnels du secteur de se tenir informés des dernières technologies et tendances, d'établir des relations commerciales et de partager des connaissances.

Une des caractéristiques principales de l'ISP EXPO est son intégration à NEPCON Japan, l'une des plus grandes foires d'électronique en Asie. Cela offre aux participants de l'ISP EXPO une occasion supplémentaire de se connecter avec un éventail plus large d'experts de l'industrie et d'explorer les synergies avec d'autres domaines de la fabrication électronique.

Le lieu du salon, Tokyo Big Sight, est un centre d'exposition international réputé à Tokyo, connu pour son architecture remarquable et ses installations exceptionnelles. Il offre un cadre idéal pour cet événement de haut niveau, caractérisé par ses expositions de haute qualité et son public professionnel.

Parmi les points forts de l'ISP EXPO figurent des conférences interactives de leaders de l'industrie, des zones de démonstration pour les derniers produits et technologies, ainsi que des événements de réseautage permettant aux participants de nouer des contacts et d'explorer des opportunités commerciales. Le salon sert de plateforme importante pour les entreprises souhaitant présenter leurs dernières innovations et s'informer sur les défis et opportunités de l'industrie de l'emballage des CI.

La IC & SENSOR PACKAGING EXPO aura lieu pour la 40ème fois en 3 jours de mercredi, 21.01.2026 jusqu'à vendredi, 23.01.2026 à Tōkyō.